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一、导读

时间回到2020年5月15日，美国商务部突然宣布针对华为的新决议，一个是将“限制名单”限期再次延期一年，另外重新修改了划定，提升了打压力度，重新划定的解读来看，通常涉及到美国的手艺和装备，供货华为前，必须向美国商务部提出申请，在获得许可证的基础上，才气向华为供货，新划定原本就是要周全限制华为使用美国手艺和装备，美国怎么会赞成呢？

我们都明了，半导体产业作为高科技领域，任何一个科技公司都无法避开，况且华为这样大体量的国际科技巨头，好比华为手机，5G基站芯片，PC处理器，AI芯片等，现阶段都很难避开美国的手艺和装备，因此华为海思半导体也遇到了空前危急，甚至面临停摆的可能，9月14日，美国的新划定就将正式实行，因此华为也在想设施做到真正的去美化。

方案一是供应链去美化，6月11日，来自科技生涯快报的新闻，据日本日经新闻报道，华为要求外洋半导体供应商，在2020年底前将产能转移到我们海内或者在我们海内举行扩产，从而应对美国的新划定；方案二是找到华为海思芯片代工的替代者，以是我们从媒体的报道来看，华为找到了三星，然则从韩媒透露的新闻来看，三星已经拒绝了；方案三是外购第三方芯片，好比联发科的芯片就是华为主要的互助伙伴，现在已经公布了三款搭载联发科5G芯片的手机。

二、日本巨头80亿增产5G

从以上三种解决方案来看，部门厂商已经最先实行方案一，好比克日，日本巨头80亿增产5G，6月22日，来自半导体投资同盟集微网的新闻，据日经新闻19日报道，日本巨头松下投入80亿日元，最先了增产设计，这次增产的工具就是5G的PCB质料，旗下的广州工厂已经在6月中旬最先增设PCB质料产线，预计2021年投产，而且供货给华为和中兴，松下这次可以说很好的回应了华为的要求。

方案三虽然现阶段的互助异常顺遂，然则联发科的芯片一样受到美国新划定的限制，究竟联发科也只专注于芯片设计，而在芯片制造环节依然是台积电代工，而台积电的许多手艺和装备都在本次新划定之列，因此9月14日新划定正式实行之后，联发科也必须获得美国商务部的许可证之后，才气向华为供货，因此有很大的概率面临无法取得许可证的可能。

三、再次抛来橄榄枝，华为芯片或迎转机

方案二，现在从媒体的报道的新闻来看，在美国新划定正式实行之后，台积电和三星大概率无法给华为代工芯片了，华为是否能够另辟蹊径呢？找到华为芯片的出路，克日，华为芯片或迎来转机，网络上突然传出一个好新闻，那就是日本巨头松下再次抛来橄榄枝，希望和华为互助，双方建立一个合资公司，专注于芯片的生产。

松下真的能够给华为代工芯片吗？从松下的实力来看，作为日本半导体巨头之一，松下在半导体领域深耕多年，虽然落后台积电三星不少，然则俗话说：瘦死的骆驼比马大，要知道在1980年，日本可是半导体产物第一大国，远远领先美国，但也由于美国方面的打压，才导致最后的消灭，不外日本的半导体产业链异常完善，能够做到自给自足，而不受到美国新划定的限制，而且从爆料的信息来看，松下示意完全能够知足华为的芯片需要。

另外最主要是，松下苏州半导体公司可是拥有完整的生产线，美国即便打压，也是鞭长莫及，因此对于华为芯片来说，也是一次不错的互助机遇，另外双方还可以深入互助，在设计，制造以及封测领域实现更多自主化，而且松下从1978年进入中国，在我们海内生长多年，早已经离不开我们海内市场了，而且和国产巨头华为加倍深入的互助，也能够促进松下的生长，对双方来说都是一举多得的好事。

四、总结

现在华为芯片确实面临不小的危急，这也是国产芯片最大的短板，尤其是在芯片制造环节，最主要的光刻机装备掌握在西方手中，现在有了日本半导体巨头抛来的橄榄枝，国芯也迎来了一次突破的机遇，至于华为是否会选择互助，还待媒体进一步爆料，我们也将连续关注。好了，华为芯片或迎转机，日本巨头80亿增产5G后，再次抛来橄榄枝，你怎么看呢？