据digitimes报道，包罗富士康电子，英业达，大立光电和台积电在内的IT供应链中的台湾厂商都在关注小米科技的订单，据业内人士透露，小米今年将在全球范围内继续扩大出货量。

　　据业内人士估量，小米2017年出货7000多万部智能手机，并有可能在2018年将其出货量推至1亿部。

　　此外，小米正在思量刊行公然刊行股票(IPO)，以筹集资金以深化其在研发和市场推广以及外洋扩张方面的部署，这将给行业竞争者带来压力。

　　据报道，小米总裁林斌建议供应链提升镜头模组产能，以确保其接纳多镜头模组的高端机型在2018年下半年顺遂生产。

　　报道称，台积电现在正在使用16纳米制程为小米生产汹涌S2处理器。消息人士称，只管初始订单量并不多，但小米的后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。

　　凭据IT之家此前的报道，汹涌S2基于台积电16nm工艺制程，接纳了八焦点设计，但与上代相比改换了4核A73 4核A53的设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，4核A53的频率则在1.8GHz左右，在GPU上接纳了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平。

　　消息人士弥补说，小米也可能使用高通公司的7纳米处理器，这在此前被雷军确以为骁龙845(更正：应为骁龙845下一代产物，骁龙845为10nm LPP)。

　　与此同时，随着小米继续在市场上取得成功，小米已与富士康联手在印度确立PCB制造工厂。在印度市场，小米逾越三星电子，成为2017年第四季度在印度的智能手机供应商。