英国《自然》杂志9日揭晓一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队讲述了微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方式相比，显示出了优异的冷却性能。这一功效意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品发生的热量，将是一种远景可观、可连续，而且具有成本效益的方式。

　　随着全世界数据天生和通讯速率不停提高，以及不停起劲减小工业转换器系统的尺寸和成本，人们对小型装备的需求与日俱增，这使得电子电路的冷却变得极具挑战性。

　　一样平常而言，水系统可用于冷却电子器件，但这种冷却方式效率低下，而且对环境的影响越来越大。例如，仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升水举行冷却，这与费城这样规模的都会的用水量相当。

　　工程师以为，将液体冷却直接嵌入微芯片内部，是一种很有前途和吸引力的方式，但现在的设计包罗单独的芯片制造系统和冷却系统，因而限制了冷却系统的效率。

　　鉴于此，洛桑联邦理工学院研究人员埃利松·梅提奥里及其同事，此次形貌了一种全新集成冷却方式，对其中基于微流体的散热器与电子器件举行了配合设计，并在统一半导体衬底内制造。研究人员讲述称，其冷却功率可达传统设计的50倍。

　　电子电路的冷却被以为是未来电子产品最主要挑战之一。团队总结称，一样平常冷却时通常会发生伟大的能量和水消耗，对环境的影响越来越大，而现在人们需要新技术以更可连续的方式举行冷却，换句话说，需要更少的水和能源。

　　对于此次的新功效，研究人员以为，这可以使电子装备进一步小型化，有可能扩展摩尔定律并大大降低电子装备冷却过程中的能耗。他们示意，通过消除对大型外部散热器的需求，这种方式还可以使更多的紧凑电子装备(如电源转换器)集成到一个芯片上。